半导体设备公司进入业绩兑现期，本土设备厂商仍有较大扩产空间
近期SEMI上修2023年全球半导体前道设备市场规模，由此前预测下滑18.8%上调至下滑3.7%，反映了中国大陆的设备支出增加。根据SEMI最新数据，预计2023年全球半导体前道设备销售额下降3.9%至906亿美元，2024年复苏到932亿美元，增长3%。后道设备市场销售额2023年将继续下滑。2023年半导体测试设备市场销售额预计将下滑16%至63亿美元，封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。2024年预计测试设备和封装设备销售额将分别增长14%和24%。
东吴证券表示，半导体设备业绩兑现期带来估值体系变化，关注存储扩产&技术突破机会。考虑到设备国产化率仍较低、国内先进产能仍持续扩张，故未来半导体设备商订单有望持续增长。或可关注存储扩产、低国产化率的环节以及碳化硅第三代半导体材料扩产三条主线。
